突破集成电路产业难题河北工大成果通过中国电子协会科技成果鉴定

　　11月24日，河北工业大学与北方集成电路技术创新中心(北京) 有限公司和天津晶岭微电子材料有限公司共同完成的“集成电路铜互连自钝化化学机械平坦化技术、材料及应用”项目的科技技术成果鉴定会在北京成功召开。本次鉴定会由中国电子协会组织主持，鉴定委员会委员由许居衍院士、工信部电子司原司长郑敏政以及来自清华大学、中科院微电子所、天津大学、北京工业大学、华海清科股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等单位的8位集成电路制造领域权威专家组成。

　　河北工业大学副校长马国伟表示，本项目对芯片制造关键材料阻挡层研磨液攻关及产业化，对保障我国集成电路供应链和产业链安全具有重大战略意义。

　　鉴定委员会专家听取了成果完成单位刘玉岭教授项目组的研制和技术总结、科技查新、用户使用、经济和社会效益及产品测试等报告，审阅了相关资料，并对成果完成单位和报告内容进行质询，最后讨论形成了成果鉴定结论。

　　该成果根据提出的自钝化理论实现了12英寸晶圆纳米级平坦化，同时抛光液中不含苯并三氮唑（BTA），确保产品绿色环保；发明了一种自氧化还原技术，第一次实现可以直接使用的阻挡层抛光液，并成功应用于55nm晶圆产品片上，稳定性得到大幅度提高；采用自主研发的FA/O大分子螯合剂，将自由金属离子由晶体表面化学吸附转化为螯合、络合状态，突破了金属离子控制方法，攻克了先进技术节点集成电路金属离子控制技术问题；通过综合活性剂有效控制化学机械平坦化后腐蚀、划伤、沾污等缺陷的方法，配合使用全国产硅溶胶，突破了先进技术节点集成电路缺陷控制技术难点，形成了高性价比自主可控的产品，有效降低了生产成本，缓解了产业链安全。

　　项目成果获授权发明专利22项，其中美国专利5项；在国际刊物发表论文19篇。鉴定委员会对该成果给予充分肯定，并一致认为该技术成果属于原始创新，总体达到国际先进水平，金属离子控制、漏电流等指标达到国际领先水平，并建议有关单位加快推广应用，助力实现我国集成电路产业由大变强。

　　该成果是由河北工业大学、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（简称“北方创新中心”）及天津晶岭微电子材料有限公司组织创新团队，按照国家要求把“原始创新、技术先进、适于工业规模应用”的国家科技发展中长期规划02专项（编号：2009ZX02308）技术成果进行的开发应用，在应用技术工程中进一步深度创新研发。该成果形成了新型全国产耗材化学机械平坦化产品，通过了创新中心55nm 集成电路产线中试测试及终端用户测试，其稳定性、漏电流、击穿电压等多项重要参数优于国际同类产品水平，对55nm以下先进技术节点集成电路具有指导作用。